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バリ取り及びラッピング作業 工作機械OPの補助

残業したい方必見! 日勤専属! 土日祝休み! 空調完備の一年中快適な職場!

  1. 給料

    時給
    1,250円〜

  2. 給与詳細

    基本給:時給1250円
    月収例:246000円
    (法定残業時間:30時間/休出時間:0時間/法出時間:0時間)

  3. 職種

    軽作業

  4. 勤務地

    京都府宇治田原町

  5. 勤務地詳細

    JR奈良線 宇治駅駅自動車25分 JR京都線 京都駅自動車58分

  6. 雇用形態

    契約社員(派遣)

  7. 勤務形態

    日勤専属

  8. 勤務時間

    [1]8:30〜17:30(休憩60分)


    【休日・休暇】
    土日祝(会社カレンダーに準ずる)
    年間休日:115日

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  9. 福利厚生

    各種保険完備,有給休暇制度,友人紹介キャンペーン,再入社キャンペーン,育児介護休暇制度,定期健康診断,制服貸与,食堂あり,給与仮払い制度

  10. 受動喫煙防止対策

    施設内禁煙(喫煙スペース有)

  11. お仕事番号

    KUS231120-4





◆お仕事内容◆

半導体製造用の精密加工を行っている工作機械オペレーター(半導体封止金型)の補助作業をするお仕事です

半導体を製造する金型(30センチ程度の部品)の機械加工後のバリ取り、金属のやする使用表面処理をし、梱包もして頂きます。軽作業です。重量物を手で持つこともありません。

ライン作業では無く、先輩社員の指示に従いながら
作業を行います

機械加工が未経験の方でも大丈夫です

◆作業環境◆

空調完備の一年中一定の温度での快適な職場です
金属のにおいは少しあります。

◆取扱製品◆

半導体製造用金属金型

◆おすすめポイント◆

車・バイク通勤推奨
駐車場無料完備
交通費15000まで弊社が負担致します(会社規定あり)
日勤専属
土日休みで働きやすい
残業月に30時間ほどあり
空調完備の快適な職場
重量物の持ち運びなし

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応募からお仕事開始までの流れ

➀応募
気になるお仕事がありましたら、ご応募下さい。
WEBからでもお電話からでもご応募可能です。

②登録面接の日時を決める
担当者から最短でお電話いたしますので、しばらくお待ち下さい。

③登録面接
お電話にて登録面接をいたします。
ご希望条件をお伺いした上でお仕事の紹介を行います。

④工場見学
ご希望のお仕事がございましたら、工場見学を行います。
働く前に職場を見学することが出来るので、
安心してスタートしていただけます。

⑤採用連絡(内定)、入社手続き
お仕事が決まりましたら、内定のご連絡をいたします。
入社後の説明など丁寧に対応いたします。

⑤お仕事スタート!!

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